人与胡桃技术展名古屋出展的通知

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武藏高科技株式会社

B!
人与胡桃技术展名古屋出展的通知

举办时间         :2024年7月17日(星期三)~7月19日(星期五)10:00~17:00
地点                  :Aichi Sky Expo
展位位置         :厅F 154
展览会网站:这边

・主要出展产品
  1. 新一代底部填充全自动点胶机装置“FAD5700
  2. 2液混合材料的精密・大容量涂布!「DUAL MPP-5-M-GF-MINI
  3. 兼顾超高速高输出的“非接触Jet点胶机SuperJet3
  4. 向ECU的大流量液体垫片(垫圈)涂布「MOHNO MASTER V3
  5. 均匀、大范围成膜涂布“涂层胶阀CV-15

    在其他也展示了很多包括新产品在内的汽车、电子零件、防热对策的产品,
    请一定要来本公司的公司,进行定制等,随时咨询。

・关于您的光临
  来场的时候需要事先登记,请注意不要忘记。

 期待大家的光临。