粘合・接合EXPO展出展通知

商品分类
展览会 
标签

武藏高科技株式会社

B!
粘合・接合EXPO展出展通知

举办时间         :2024年10月29日(周二)~10月31日(周五)10:00~18:00(仅最后一天17:00)
地点                  :幕张Messe
展位位置         : 3厅13-6
展览会网站: 这边

・主要出展产品
  1. 全自动基板涂层装置“FCD1200
  2. 无溶剂涂层材料对应喷雾胶阀“2流体喷雾胶阀SSV” 
  3. 兼顾超高速高输出的“非接触Jet点胶机SuperJet3
  4. 双卡筒对应2液涂布系统化机器「DUAL MPP-1 

    其他也展示了包括许多新产品在内,从研究开发到制造,面向电子零件、汽车行业展示了很多适合各种液体材料的产品。
  请一定要来本公司的Busi,涂布测试、定制等,什么都请咨询。


同时,在会期中的下列日程,参加研讨会。

Next Tech STAGE出展公司的新技术介绍
 ・研讨会举办时间
   2024年10月31日(星期四)13:30~14:15
 ・研讨会举办场所
   Next Tech STAGE研讨会会场2:幕张Messe 1厅Photonix-光激光技术展-内
 ・要旨
   关于点胶技术成为可能,材料损失的削减和节能化。


・关于您的光临
  来场的时候需要事先登记,请注意不要忘记。

 期待大家的光临。