大阪日本展出展的通知

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武藏高科技株式会社

B!
大阪日本展出展的通知

举办日期         :2024年12月11日(周三)至12月13日(周五)10:00-17:00
地点                  :东京BIG SIGHT展览馆
展位位置         : 东2厅2611
展览网站: 这边

・主要出展产品
  1. 超高速底部填充全自动点胶机“FAD5700” 
  2. 多功能全自动点胶机“FAD2500SD”
  3. 涂布检查装置FIS1000” 
  4. 兼顾超高速、高功率的“非接触Jet点胶机SuperJet3

    其他也将展示包括众多新产品在内的从研究开发到制造都适合半导体行业各种液体材料的产品。
  请一定要去本公司的展位,涂布测试、定制等,请随时咨询。

・关于您的到场
  来场需要事先登记,请注意不要忘记。

 期待大家的光临。