粘接・接合EXPO展出展的通知

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武藏高科技株式会社

B!
粘接・接合EXPO展出展的通知

举办日期         :2025年11月12日星期三至11月14日星期五10:00-18:00(仅最后一天17:00结束)
地点                  :幕张展览馆
展位位置         : 7厅41-6
展览网站: 这边

・主要出展产品
  1. 索尔德佩斯喷气式飞机“HYPERSOLDERJETR
  2. 全自动高生产率点胶机器“FAD2500W
  3. 超高速・非接触式JET点胶机SuperJet3
  4. 液体和粉末的调合工序的自动化“调合系统化机器” 

    其他也将展示包括众多新产品在内的从研究开发到制造都适合电子零件行业各种液体材料的产品。
  请一定要去本公司的展位,涂布测试、定制等,请随时咨询。

另外,会期中的下列日程将参加研讨会。
参展商演示
 ※不需要事先申请。
 ・研讨会举办日期
   2025年11月14日星期五13:30-14:15
 ・研讨会举办地点
   Next Tech STAGE~参展公司的新技术介绍~研讨会B会场
 ・要旨
   “
多样化液体材料带来的点胶(涂布)技术的变化” 
     液体材料每天都在增加种类。根据新出现的液体材料的特征,
           我来介绍一下点胶机需要什么样的技术。


・关于您的到场
  来场需要事先登记,请注意不要忘记。

 期待大家的光临。