/products/full-automatic-dispensing-machine/semiconductorEFEM对应晶圆级全自动点胶机器FAD5100S-WH

高精度晶圆管理解决方案
用晶圆数组对应软件重新映射生产、丝线检查的结果(符合SECS/GEM)

・ 无停止连续动作的高速涂布
・ 无停止连续动作的高速对准:
 Mu SKY Capture机能
・ 涂布量自动化:DVM机能
・ 形成理想的涂布模式“叶线”:MCD机能[PAT.P]
・ 防止大量不良于未然:AFC机能
・晶圆映射功能搭载
・可与EFEM连接的全自动生产
・韦赫、FOUP对应
・晶圆映射功能
・结果重新映射(SECSGEM对应) ※选配项

什么是设备前端模块(EFEM)?
EFEM是晶圆的加载、卸载进行模块机器,负责从收纳晶圆的钩子(FOUP:Fonform Unified Pod)和被称为晶圆盒式的容器中,一边保持洁净室的标准,一边自动取出晶圆,运送到工艺装置中有。

SPECIFICATION概要规格

名称
全自动晶圆级点胶赛车FAD5100S-WH
型号
FAD5100S-WH
控制方式
PC/PLC控制(符合SMEMA)
适用工件台
12“韦赫,8”韦赫