/products/full-automatic-dispensing-machine/semiconductor支持EFEM的晶圆级全自动点胶机 FAD5100S-WH

高精度晶圆管理解决方案
通过晶圆排列对应软件,对生产及圆角检测结果进行重映射(符合SECS/GEM标准)

・ 通过无停顿连续动作实现高速涂布
・ 通过无停顿连续动作实现高速对位:
 Mu SKY Capture功能
・ 涂布量管理自动化:DVM功能
・ 形成避免气泡的理想涂布图案“叶脉线”:MCD功能[PAT.P]
・ 防患于未然,防止大量不良品产生:AFC功能
・搭载晶圆映射功能
・可与EFEM连接实现全自动生产
・支持晶圆、FOUP
・晶圆映射功能
・结果重映射(支持SECSGEM) ※选配

什么是EFEM(设备前端模块)
EFEM是一种用于晶圆装载和卸载的模块化设备,其作用是在保持洁净室标准的同时,从存放晶圆的FOUP(前开式晶圆盒)或晶圆卡匣等容器中自动取出晶圆,并将其传送至工艺设备。

SPECIFICATION概要规格

名称
全自动晶圆级点胶机 FAD5100S-WH
型号
FAD5100S-WH
控制方式
PC/PLC控制(符合SMEMA标准)
适用工件
12英寸晶圆、8英寸晶圆