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支撑下一代功率半导体、5G、IoT等新技术的散热管理解决方案
速度快、不会与工件发生接触事故、可从下、侧、斜向进行涂布
保护印刷电路板(PCB)的三防漆涂覆
即使各个工件存在不同的变形或翘曲,或者工件在托盘内发生位置偏移,也完全没有问题
高性能游戏PC的CPU散热正逐渐采用液态金属。
针对螺旋盖管、离心管及西林瓶的药液填充及开闭盖作业,提供半自动化解决方案。
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通过无遮蔽薄膜喷涂实现3项削减!
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银浆 3D形状非接触式涂布
焊锡膏 Type8 φ100μm 100万次喷射
银烧结浆料 点胶涂布与薄膜形成
KOZ 150μm以下的底部填充(UF)剂涂布技术
狭小区域的底部填充(UF)剂涂布技术
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将液体塑造成形的精密控制技术®
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