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分析前处理用分开注入・稀释系统化机器
高性能游戏PC的CPU散热正在采用液体金属。在非接触Jet点胶实现高速稳定涂布。
新一代功率半导体,5G,IoT等新技术领域的热控制解决方案
高速、非接触、倒置・横向・倾斜方向均可使用
用于保护印刷电路板(PCB)的三防胶涂布
即使工件存在倾斜或形变的情况,或者放置于托盘后有位置偏差也可实现精准点胶。
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