粘接・接合EXPO大阪展出展的通知
举办日期 ：2025年5月14日(周三)至5月16日(周五)10:00-17:00
地点 ：Intex大阪
展位位置 ： 4号馆19-42
展览网站: 这边
・主要出展产品
1. 超微小非接触式JET点胶机“HyperJet2”
2. 全自动高生产率点胶机器“FAD2500W”
3. 全机能数字控制点胶机“SuperΣCMIV”
其他也将展示包括众多新产品在内的从研究开发到制造的电子零件、汽车行业适合各种液体材料的产品。
请一定要去本公司的展位,涂布测试、定制等,请随时咨询。
另外,会期中的下列日程将参加研讨会。
「Next Tech STAGE参展公司的新技术介绍」
※除了展览会的事前登记之外,还需要在上述页面上申请。
※在上述页面上,选择“出展公司的新技术介绍研讨会”、“5月16日”的话,会显示本公司的研讨会信息。
・研讨会举办日期
2025年5月16日星期五13:30-14:15
・研讨会举办地点
Next Tech STAGE研讨会会场:Intex大阪5号馆
・要旨
关于SDGs相关的点胶技术和液体材料
来场需要事先登记,请注意不要忘记。
期待大家的光临。
