通知
- 2024/07/03
- 公告关于参加名古屋汽车工程展览会的通知
- 举办日期 ：2024年7月17日(周三)～7月19日(周五) 10:00～17:00
地点 ：Aichi Sky Expo（爱知国际展示场）
展位号 ：F厅 154
展会网站：点击此处
・主要展出产品
1. 下一代底部填充全自动点胶设备“ FAD5700”
2. 适用于双组份材料精密、大容量点胶！“DUAL MPP-5-M-GF-MINI”
3. 兼具超高速与高输出功率“非接触式喷射点胶阀 SuperJet3 ”
4. 用于ECU的大流量液态密封胶点胶“MOHNO MASTER V3”
5. 均匀、大范围成膜涂布“ 涂布阀 CV-15”
此外，我们还将展出包括多款新产品在内的众多面向汽车、电子零部件及热管理领域的产品，
欢迎莅临我司展位，就定制化需求等任何问题进行咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理，以免遗忘。
期待各位的光临。
- 2024/06/21
- 公告关于武藏深圳公司名称变更的通知
- 承蒙平日里对本公司的特别关照，在此深表谢意。
本次，我司在深圳的办事处名称将进行变更。详情如下。
变更前：
武蔵高科技（香港）有限公司 深圳代表处
MUSASHI ENGINEERING HONG KONG LIMITED SHENZHEN OFFICE
变更后：
武藏（上海）电子科技有限公司深圳分公司
MUSASHI ENGINEERING SHANGHAI LTD SHENZHEN SUBSIDIARY COMPANY
本次变更旨在进一步扩大我司业务并提升服务水平。
恳请今后继续给予我们一如既往的支持与厚爱。
- 2024/06/19
- 公告关于参加日本机器人技术展览会的通知
- 举办日期：2024年7月4日(周四)～7月6日(周六) 10:00～17:00 ※最后一天至16:00结束。
地点：Aichi Sky Expo（爱知国际展示场）
展位号：D厅 D39
展会网站：点击此处
・主要展出产品
1. 实现不停机对位与高度测量“带PC控制图像识别功能的桌面型机器人 350PCSmart”
2. 一把螺丝刀即可拧紧两种螺丝！“高精度、高速桌面型锁螺丝机器人”
3. 实现简易示教“去毛刺机器人”
4. 使用桌面型机器人实现自动化生产！“多关节+桌面型机器人”
此外，我们还将展示包括多款新产品在内的、涵盖从研究开发到制造的多种机器人应用，
诚挚欢迎您莅临我司展位，就定制化等需求进行咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理，以免遗忘。
期待各位的光临。
- 2024/06/13
- 公告关于“MuCAD BOOK”软件更新的通知
- 感谢您一直以来对本公司网站的使用。
关于“下载”内容中的“MuCAD BOOK”，我们已按如下内容进行了更新。
若您持有的软件版本与最新版本不同，请安装最新版本后使用。
更新开始日期：2024年6月13日
更新内容：修复了软件漏洞。
最新版本：VER.1.1.1
- 2024/06/12
- 公告关于参加农业实验室博览会的通知
我们将参展2024年日本制药及化妆品研发与制造技术展览会（INTERPHEX Week Tokyo）。
・举办日期
2024年6月26日（周三）～6月28日（周五） 10:00～17:00
・地点
东京国际展示场（Tokyo Big Sight）
・展位位置
东6展厅 42-1
・主要参展产品
1. 自动稀释至任意指定倍率！“分析前处理用分注与稀释系统”
2. 实现试管填充与加盖自动化！“药液填充与加盖系统”
3. 设置简单，自动填充至标线！“自动定容系统”
4. 每个点位均可更改药液种类及分注量！“高速非接触式试剂点样系统 8连式JET SPOTTER”
此外，我们还将展出包括多款新产品在内的、面向医药及生物行业从研发到制造的多种产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理，以免遗忘。
期待各位的光临。
- 2024/06/03
- 公告产品解说视频更新公告
- 衷心感谢您一直以来对本网站的支持。
近期，我们针对以下4款产品，
新增了旨在详细介绍产品功能的“产品解说视频”。
1. 全功能数字控制点胶机 SuperΣCMⅣ
一款运用最新技术、可实现精密数字控制的点胶机。兼具操作性与功能性，满足各类生产现场的需求。
2. 对应无溶剂涂层材料的双流体喷雾阀 SSV
实现环保且高效的涂层作业。专为中高粘度材料设计，可进行均匀且细致的喷涂。
3. 对应无溶剂涂层材料的双流体喷雾阀 FSV
凭借独特的单触式切换结构，可调节涂布形状。灵活应对各种涂层条件，实现高质量的涂装效果。
4. 涂层阀 CV-15
较传统机型大幅进化的涂层阀。最适合需要在大范围内进行均匀且精密涂层的作业。
视频中通俗易懂地讲解了各产品的特点、新功能以及实际应用案例。
在进行产品选型或希望加深对使用方法的理解时，欢迎随时观看参考。
- 2024/05/28
- 公告JISSO PROTEC展参展及研讨会参加公告
我们将参加JISSO PROTEC展会。
・举办日期
2024年6月12日(周三)～6月14日(周五) 10:00～17:00
・地点
东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)
・展位位置
东4展厅 展位号 4C-30
・主要展出产品
1. 下一代底部填充全自动点胶设备“ FAD5700 ”
2. 全自动基板涂覆设备“ FCD1200 ”
3. 涂覆阀“ CV-15 ”
4. 对应无溶剂涂覆材料的喷涂阀“ SSV ”
此外还将展示其他新产品，
欢迎莅临我司展位，随时咨询。
另外，展会期间我们将参加以下两场研讨会。
“PROTEC研讨会”
“参展商(NPI)研讨会”
介绍对应大型基板及贴装元件的点胶技术
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2024/05/22
- 公告FOOMA JAPAN展参展公告
我们将参展FOOMA JAPAN 2024。
・举办日期
2024年6月4日（周二）～6月7日（周五） 10:00～17:00
・地点
东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）
・展位位置
东5M-51
・主要展出产品
1. 可自动制作复杂形状，用MUSASHI的涂布技术描绘未来。“ 3D食品打印机”
2. 喷射巧克力并堆叠！高度自由自在！“3DJET装饰造型系统”
3. 用玳瑁糖随心所欲地作画！“玳瑁糖造型系统”
4. 调味料的分装与称重。“粉体填充与称重系统”
此外，我们还将展出包括多款新产品在内的、涵盖从研究开发到生产制造的食品行业相关产品，
敬请莅临我司展位，无论是定制化需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必注意，切勿遗忘。
期待各位的光临。
- 2024/05/08
- 公告2024年人与车科技展（横滨）参展公告
我们将参加2024年横滨汽车工程展览会（人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA）。
・举办日期
2024年5月22日（周三）～5月24日（周五） 10:00～18:00（仅最后一天为9:00～16:00）
・地点
横滨国际平和会议场（Pacifico Yokohama）
・展位位置
展位号 467
・主要展出产品
1. 下一代底部填充全自动点胶设备“ FAD5700 ”
2. 适用于双组分材料的精密、大容量点胶！“DUAL MPP-5-M-GF-MINI”
3. 同时实现超高速与高输出“非接触式喷射点胶阀 SuperJet3 ”
4. 用于ECU的液态密封胶涂布“MOHNO MASTERV2”
5. 均匀、大范围成膜涂布“ 涂布阀 CV-15 ”
此外，我们还将展出包括多款新产品在内的众多面向汽车、电子零部件及散热领域的产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制化需求还是其他任何问题，都欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理，以免遗忘。
期待各位的光临。
- 2024/05/01
- 公告获评“2024年度健康经营优良法人”
- 衷心感谢您一直以来对本公司网站的关注。
本公司作为一家积极实践关怀员工等身心健康的经营企业，已获评“2024年度健康经营优良法人（中小规模法人部门）”。
今后，我们将继续致力于营造让每一位员工都能身心健康、轻松工作的环境，力求实现稳健的企业经营。
※关于“健康经营优良法人认定制度”
健康经营优良法人认定制度是一项由日本健康会议设立的表彰制度，旨在通过将积极实践优秀健康经营的大企业及中小企业等法人“可视化”，
从而为企业营造能够获得员工、求职者、相关企业及金融机构等社会评价的环境。
（摘自经济产业省官方网站）
- 2024/04/24
- 公告接着与接合技术博览会 [大阪] 参展及研讨会参加公告
我们将参加接着与连接 EXPO [大阪]展会。
・举办日期
2024年5月8日(周三)～5月10日(周五) 10:00～17:00
・地点
Intex Osaka (大阪国际展览中心)
・展位位置
2号馆 展位号 1-24
・主要展出产品
1. 多功能全自动点胶设备“ FAD2500SD ”
2. 兼具超高速与高输出“ SuperJet3 ”
3. 双组份材料精密涂布“ DUAL MPP-1 ”
4. 行业领先，搭载环保功能“ SuperΣCMⅣ ”
5. 对应无溶剂涂层材料的喷雾阀“ SSV ”
此外，我们还将展出多款首次公开的新产品，
欢迎莅临我司展位，随时咨询。
此外，展会期间我们还将参加以下日程的“参展商新技术介绍研讨会”。
我们将介绍点胶技术如何实现材料损耗的降低及节能化。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必注意，切勿遗忘。
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
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- 2024/04/18
- 公告外语网站URL变更公告
- 衷心感谢您一直以来对本公司网站的关注。
为提升网站使用便利性，我们已对以下语言版本的网站URL进行了更新。
若您已将网站添加至浏览器书签或收藏夹中，
烦请您重新进行注册，给您带来不便，敬请谅解。
对象语言网站：
英语、简体中文、繁体中文、韩语、德语、法语、泰语、越南语、印度尼西亚语
变更日期：
自2024年4月17日起
今后我们将继续发布对大家有益的信息，
恳请您一如既往地给予支持与厚爱。
- 2024/03/27
- 公告名古屋机械要素技术展参展公告
我们将参加名古屋机械要素技术展。
・举办日期
2024年4月10日（周三）～4月12日（周五） 10:00～17:00
・地点
名古屋国际展示场（Portmesse Nagoya）
・展位位置
第1展示馆 展位号 13-11
・主要展出产品
1. 无溶剂涂层／润滑脂喷雾“2流体喷雾阀 SSV ”
2. 实现螺丝锁付动作的“高速节拍”。“台式螺丝锁付机器人”
3. 向ECU涂抹液态密封胶“MOHNO MASTERV2”
4. 在线用直交型通用机器人“CROSSMASTER RX”
5. 对应L尺寸基板。对基板进行局部及宽幅涂层“FCD1200 ”
此外，我们还将展出包括多项新提案在内的众多产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制化需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前完成登记。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2024/03/06
- 公告produtronica China参展公告
我们将参加produtronica China展。
・举办日期
2024年3月20日(周三)～3月22日(周五) 9:00～17:00 最后一天至16:00
・地点
上海新国际博览中心 (Shanghai New International Expo Centre)
・展位位置
E6馆 展位号6102
・主要展出产品
1. 同时实现超高速与高输出。“超高速非接触式喷射点胶阀 SuperJet3”
2. 适用于双液混合材料的精密、大容量点胶！“DUAL MPP-5-M-GF-MINI”
3. 密封垫圈（CIPG/FIPG）点胶的最佳解决方案。“MOHNO MASTER V3”
4. 支持无溶剂涂层材料的喷雾阀“ SSV ”
欢迎莅临我司展位，随时咨询。
・关于参观
关于参观事宜，请查看此处。
期待您的光临。
- 2024/02/29
- 公告大阪制药实验室设备博览会（Pharma Lab Expo Osaka）参展公告
我们将参加大阪制药实验室博览会（PharmaLab EXPO Osaka）。
・举办日期
2024年3月13日（周三）～3月15日（周五） 10:00～17:00
・地点
大阪国际展览中心（Intex Osaka）
・展位位置
5号馆 展位号 13-22
・主要展出产品
1. 自动稀释至任意指定倍率“分析前处理用分注与稀释系统”
2. 实现试管填充与加盖自动化！“药液填充与加盖系统”
3. 设置简单，自动填充至标线！“自动定容系统”
4. 用玳瑁糖画出心中所想！“玳瑁糖造型系统”
此外，我们还将展出首次公开的新产品，
敬请莅临我司展位，随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必注意，切勿遗忘。
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2024/01/10
- 公告关于参加日本国际电子制造设备暨微电子工业展（NEPCON JAPAN）及相关研讨会的通知
我们将参加日本国际电子制造设备暨微电子工业展（NEPCON JAPAN）。
・举办日期
2024年1月24日(周三)～1月26日(周五) 10:00～17:00
・地点
东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）
・展位位置
东2展厅 展位号 E-12-26
・主要展出产品
1. 下一代底部填充全自动点胶机“ FAD5700 <”
2. 涂覆检查设备“ FIS1000 <”
3. 全自动基板涂覆机“ FCD1200 <”
4. 涂覆阀“ CV-15 <”
5. 对应无溶剂涂覆材料的喷雾阀“ SSV <”
届时还将展出多款首次公开的新产品，
欢迎莅临我司展位，随时咨询。
此外，我们还将参加展会期间举办的“新产品・新技术研讨会～New Tech Trend～”。
我们将首次公开武藏工程（Musashi Engineering）的新产品，助力减少液体材料损耗，实现涂覆工艺的高效化与省人化。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2023/11/29
- 公告关于参加日本国际半导体展（SEMICON Japan）的通知
我们将参加日本国际半导体展（SEMICON Japan）。
・举办日期
2023年12月13日（周三）～12月15日（周五） 10:00～17:00
・地点
东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）
・展位位置
东2展厅 展位号 2209
・主要展出产品
1. 下一代底部填充全自动点胶设备“FAD5700”
2. 底部填充涂布形状检查“FIS1000”
3. 功率模块聚酰亚胺非接触式涂布“FAD2500SD”
4. 无溶剂涂层/润滑脂喷雾“双流体喷雾阀 SSV”
此外，我们还将展示包括多项新提案在内的众多产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制化需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理，以免遗忘。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2023/11/20
- 公告关于“MuCAD BOOK”软件更新的通知
- 感谢您一直以来对本公司网站的使用。
关于“下载”内容中的“MuCAD BOOK”，我们已按如下内容进行了更新。
若您持有的软件版本与最新版本不同，请安装最新版本后使用。
更新开始日期：2023年11月20日
更新内容 ：支持新产品SUPER ΣCMⅣ。
最新版本 ：VER.1.1.0
- 2023/11/20
- 公告“新产品”【全功能数字控制点胶机 SuperΣ®CMⅣ】发布通知
- 在“产品信息”栏目中，新增了以下页面。
空气脉冲式
・全功能数字控制点胶机 SuperΣ®CMⅣ
- 2023/10/02
- 公告关于更换代表董事社长的通知
- 我们谨此通知，自2023年9月20日起，生岛和正就任代表取缔役会长，
生岛直俊就任代表取缔役社长。
武藏工程株式会社 2023年9月20日（周三）
今后也请继续支持武藏工程。
请点击此处查看新闻稿全文。
- 2023/10/02
- 公告关于参加德国慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会（productronica）的通知
- 我们将参展2023 productronica。
・举办日期
2023年11月14日（周二）～11月17日（周五） 9:00～18:00（最后一天至16:00）
・地点
德国慕尼黑展览中心
・展位位置
HallB3 340
・展出内容
我们将集中展示有助于智能手机、汽车、MEMS等半导体及封装领域及其周边领域制造工艺中，实现高精度、微量点胶、粘接、接合工艺的最尖端点胶系统及全自动点胶机。
如果您在点胶工艺方面遇到难题，或者正在考虑提高生产效率、降低成本，又或者对最尖端的点胶技术感兴趣，欢迎莅临我司展位。
期待各位的光临。
- 2023/10/02
- 公告关于参加名古屋国际电子制造设备暨微电子工业展（NEPCON NAGOYA）的通知
我们将参加名古屋NEPCON展。
・举办日期
2023年10月25日(周三)～10月27日(周五) 10:00～17:00
・地点
名古屋国际展示场(Portmesse Nagoya)
・展位位置
第1展馆 展位号 14-1
・主要展出产品
1. 无溶剂涂层/润滑脂喷涂“双流体喷雾阀 SSV ”
2. 支持大容量双组份散热材料涂布“MPP-3-GF-MINI”
3. ECU液体密封胶涂布“MOHNO MASTERV2”
4. 基板局部及宽幅涂层“FCD1000 ”
此外，我们还将展示包括多项新方案在内的众多产品，
敬请莅临我司展位，无论是定制化需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需凭邀请函入场，请出示本券电子版或打印件携带入场。（接待时需提供一张名片）
欢迎随时垂询。
期待各位的光临。
- 2023/10/02
- 公告关于参加日本制造业博览会（Monozukuri Fair）的通知
我们将参加2023年制造业博览会（モノづくりフェア2023）。
・举办日期
2023年10月18日（周三）～10月20日（周五） 10:00～17:00（最后一天仅至16:00）
・地点
福冈海洋会展中心（Marine Messe Fukuoka）A馆・B馆
・展位位置
B馆 展位号 BN-25
・主要展出产品
1. 无溶剂涂层／润滑脂喷雾“双流体喷雾阀 SSV”
2. 电子基板焊膏非接触式涂布“高粘度・非接触式喷射点胶机 SuperHiJet”
3. 软管充填与封盖自动化！“药液充填与封盖系统”
4. 完全支持工业4.0的全功能数字控制点胶机“ML-8000X”
此外，我们还将展示包括新提案在内的多种产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请打印入场证并随身携带。（入场时需另备一张名片）
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2023/09/19
- 公告关于参加粘合与接合技术博览会（Adhesive & Joining EXPO）及相关研讨会的通知
我们将参加接着与接合EXPO展。
・举办日期
2023年10月4日(周三)～10月6日(周五) 10:00～18:00(最后一天至17:00)
・地点
幕张国际展览中心
・展位位置
7号馆 展位号 45-24
・主要展出产品
1. 无溶剂涂布/润滑脂喷雾“双流体喷雾阀 SSV ”
2. 金焊盘助焊剂超高速非接触式涂布“SuperJet2”
3. 焊膏涂布与激光熔融“DISPENSE LASERMASTER”
4. PUR高速微量涂布“HM-MSD3 ”
此外，我们还将展示包括多项新提案在内的众多产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需凭邀请函入场，请出示本券电子版或打印件携带入场。（接待时需提供一张名片）
此外，展会期间我司将参加由参展商举办的新技术介绍研讨会，日程如下：
参加研讨会需通过此页面另行报名。
此外，研讨会当天请准备一张名片，谢谢配合。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2023/08/19
- 公告关于参加日本科学仪器展（JASIS）的通知
JASIS参展。
・举办日期
2023年9月6日(周三)～9月8日(周五) 10:00～17:00
・地点
幕张国际展览中心 展厅4～6
・展位位置
展位号 5A-504(5号馆)
・主要展出产品
1. 粉体填充与称重“粉体+液体自动填充系统 ”
2. 自动稀释至任意指定倍率“分析前处理用分注与稀释系统”
3. 实现管装填充与旋盖自动化！“药液填充与旋盖系统”
4. 每个点位均可更改药液种类及分注量！“高速非接触式试剂点样系统 8连式JET SPOTTER”
此外，我们还将展出多款包含新方案在内的理化行业相关产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，都请随时咨询。
・关于参观
建议您在参观前进行预登记，敬请利用。
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2023/08/17
- 公告上海分公司扩建搬迁公告
衷心感谢您一直以来对本公司产品的厚爱。
特此通知，因业务扩大，上海分公司即将搬迁至新址。
我们将全体员工齐心协力，进一步提升服务水平，力求让每一位客户满意。
希望今后能继续得到您的支持与关照。
＜新址＞
Room 102, Building 4, No.1999 Shenkun Road, Minhang District, Shanghai,China
＜电话号码＞
号码保持不变。
＜业务开始日期＞
※寄送物品时，请务必确认地址，以免出错。
2023年8月18日
- 2023/06/30
- 公告关于参加“汽车工程技术展览会（名古屋）”的公告
我们将参加2023年名古屋汽车工程展览会（人とくるまのテクノロジー展 2023 NAGOYA）。
・举办日期
2023年7月5日（周三）～7月7日（周五） 10:00～18:00（最后一天至17:00）
・地点
AICHI SKY EXPO（爱知国际展示场）
・展位位置
展位号 129
・主要展出产品
1. 垫片密封（CIPG/FIPG）涂布的最佳解决方案。“MOHNOMASTER”
2. 双组分混合材料精密涂布的最佳选择。“DUAL-MPP”
3. 电子基板焊膏的高速、非接触式涂布。“Super Hi Jet”
4. 高粘度液剂的高速、非接触式涂布。“AEROJET”
5. 含填料导热材料高速涂布的最佳选择。“MSD3-HF”
此外，我们还将展出包括多款新产品在内的众多面向汽车、电子零部件及热管理领域的产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，都请随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理，以免遗忘。
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2023/06/30
- 公告关于参加“制药实验室博览会（Pharma Lab EXPO）”的公告
我们将参加东京制药实验室博览会（PharmaLab EXPO Tokyo）。
・举办日期
2023年7月5日（周三）～7月7日（周五） 10:00～17:00
・地点
东京国际展示场（Tokyo Big Sight）东1～7展厅
・展位位置
展位号 37-6（东5展厅）
・主要展出产品
1. 粉体填充与称重“粉体+液体自动填充系统 ”
2. 自动稀释至任意指定倍率“分析前处理用分注与稀释系统”
3. 实现试管填充与加盖自动化！“药液填充与加盖系统”
4. 每个点位均可更改药液种类及分注量！“高速非接触式试剂点样系统 8连式JET SPOTTER”
此外，我们还将展示众多包含新方案在内的理化行业相关产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他咨询，请随时与我们交流。
・关于参观
参观需要邀请函，请出示本券电子版或打印携带入场。（接待时需提供一张名片）
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2023/06/30
- 公告关于“MuCAD BOOK”软件更新的通知
- 感谢您一直以来对本公司网站的使用。
关于“下载”内容中的“MuCAD BOOK”，我们已按如下内容进行了更新。
若您持有的软件版本与最新版本不同，请安装最新版本后使用。
更新开始日期：2023年6月14日
更新内容 ：修复了轻微故障。
最新版本 ：VER.1.0.3
- 2023/06/30
- 公告关于发布“产品目录修订”【汽车电子点胶解决方案】的公告
- 我们在“下载”内容中新增了以下资料。
・汽车电子点胶解决方案
内容已根据当前的汽车产业趋势进行了更新。欢迎查阅。
此外，其他语言版本也计划陆续添加。
- 2023/06/05
- 公告关于在“精选应用”内容中新增案例的公告
- 在“热门应用”内容中，刊载了近期备受关注的点胶应用，以及
通过引入我司点胶机解决生产现场课题的案例。
新增了1项医疗与生物相关的点胶应用。
热门应用
・自动称重系统
- 2023/05/17
- 公告关于参加JISSO PROTEC展会PROTEC研讨会的通知
- 我们将参加2023 JISSO PROTEC的PROTEC研讨会。
东京国际展示场 东5展厅入口旁 特设会场（研讨会会场I）
在点胶市场，液体材料无溶剂化以及减少生产线CO2排放的浪潮也随之而来，用户对包括材料在内的点胶工艺的要求也在发生变化。
本研讨会将以“无溶剂”、“CO2减排”、“无人化”等关键词为中心，介绍武藏工程针对这些不断变化的市场需求所提出的点胶解决方案。
参会需通过此表单进行报名。
此外，研讨会当天请准备一张名片。
期待各位的光临。
- 2023/05/17
- 公告关于参加JISSO PROTEC展会的公告
我们将参加JISSO PROTEC 2023。
・举办日期
2023年5月31日(周三)～6月2日(周五) 10:00～17:00
・地点
东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)
・展位位置
展位号：东4展厅 4C-08
・主要展出产品
1. 专注于封装领域的涂布设备系列。“FAD/FCD 系列”
2. 用于基板外壳的(CIPG/FIPG)涂布。“MOHNOMASTER”
3. 最适合双组分混合材料的精密涂布。“DUAL-MPP”
4. 电子基板焊膏的高速非接触式涂布。“Super Hi Jet”
5. 高粘度液剂的高速非接触式涂布。“AEROJET”
6. 最适合含填料散热材料的高速涂布。“MSD3-HF”
7. 焊膏的激光接合。“焊膏涂布・激光熔融”
此外，我们还将展出包括多款新产品在内的众多面向汽车、电子零部件及散热对策的产品，
诚挚欢迎您莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
建议您提前注册参观，敬请利用。
欢迎随时垂询。
期待各位的光临。
- 2023/05/10
- 公告关于参加“汽车工程技术展览会（横滨）”的公告
我们将参加2023年横滨汽车工程展览会（人とくるまのテクノロジー展 2023 YOKOHAMA）。
・举办日期
2023年5月24日（周三）～5月26日（周五） 10:00～18:00（最后一天至17:00结束）
・地点
横滨国际平和会议场（Pacifico Yokohama）
・展位位置
展位号：204
・主要展出产品
1. 垫片密封（CIPG/FIPG）涂布的最佳解决方案。“MOHNOMASTER”
2. 双组分混合材料精密涂布的最佳选择。“DUAL-MPP”
3. 电子基板焊膏的高速非接触式涂布。“Super Hi Jet”
4. 高粘度液体的高速非接触式涂布。“AEROJET”
5. 含填料散热材料的高速涂布的最佳选择。“MSD3-HF”
此外，我们还将展出包括多款新产品在内的众多面向汽车、电子零部件及热管理领域的产品，
欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，都请随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前办理，以免遗忘。
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2023/05/10
- 公告关于参加国兴展的公告
- 我们将参加2023 国兴展。
信州天空公园 山彦巨蛋
・主要展出产品
1. 垫片密封（CIPG/FIPG）涂布的最佳解决方案。“MOHNOMASTER”
2. 完全支持工业4.0的全功能数字控制点胶机。“ML-8000X”
3. 高精度液体喷射，实现生产力飞跃提升！“SuperJet2”
4. 使用桌面机器人，实现自动化生产！“多关节+桌面机器人涂布系统”
此外，我们还将展出众多面向汽车和电子零部件领域的尖端产品，欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，都请随时咨询。
关于参观事宜，请咨询我司销售代表。
期待各位的光临。
- 2023/05/02
- 公告关于参加关西粘合与连接技术博览会的公告
- 我们将参展2023 关西粘合与接合技术展览会（Kansai Adhesive & Bonding Expo）。
大阪国际展览中心（Intex Osaka）
作为No.1点胶机综合制造商，针对ADAS及自动驾驶技术的高度化、EV/PHV开发不断推进的汽车行业，以及5G通信开发不断推进的智能手机与可穿戴设备、以传感器为核心的IoT功率器件、MEMS领域等研发与制造中的高难度点胶需求，我们将以最尖端的高精度点胶技术和通过点胶经验磨练出的FA技术为您提供解决方案。
期待各位的光临。
参观需要邀请函，请出示本券画面或打印后携带入场。（接待时需提供一张名片）
期待各位的光临。
- 2023/05/01
- 公告“新产品”【对应无溶剂涂层材料的二流体喷涂阀 FSV/SSV】发布公告
- 我们在内容“产品信息”中新增了以下页面。
全自动点胶设备
・支持无溶剂涂层材料的二流体喷雾阀 FSV
・支持无溶剂涂层材料的二流体喷雾阀 SSV
- 2023/05/01
- 公告关于在“精选应用”内容中新增案例的公告
- 我们在内容“热门应用”中，发布了近期备受关注的点胶应用，以及
通过引入我司点胶机解决生产现场课题的案例。
新增了2项医疗与生物相关的点胶应用。
热门应用
・分析前处理自动化系统
・定容系统（Mess-up System）
- 2023/04/12
- 公告名古屋机械要素技术展参展公告
- 我们将参展2023 名古屋机械要素技术展。
名古屋国际展示场(Portmesse Nagoya)
作为No.1点胶机综合制造商，针对ADAS等自动驾驶技术的高度化、EV/PHV开发不断推进的汽车行业、5G通信开发不断推进的智能手机及可穿戴设备、以传感器为核心的IoT功率器件、MEMS领域等研究开发与制造中的高难度涂布需求，我们将以最尖端的高精度点胶技术以及通过涂布经验磨练出的FA技术为您提供解决方案。
期待各位的光临。
参观需要邀请函，请出示本券画面或打印后携带入场。（接待时需要一张名片）
期待各位的光临。
- 2023/04/11
- 公告“新产品”【真空腔体式涂布装置 MBC-V】发布公告
- 我们在内容“产品信息”中新增了以下页面。
全自动涂布装置
・真空腔体式涂布装置 MBC-V
- 2023/04/07
- 公告productronica china展参展公告
productronica China 参展通知
我们将参加于2023年4月13日（周四）至15日（周六）举办的电子零部件、制造设备、功率器件等
电子行业综合展会“productronica China”。展会名称： productronica China 展会日期： 2023年4月13日(周四) ～ 15日(周六) 展会时间： 10:00 ～ 17:00 地点： 上海新国际博览中心 (SNIEC) 展位号： Hall5 5102
本展会是电子零部件、制造设备、功率器件等电子行业的综合性展会。
我们将展示匹配这些研发及制造中高难度涂布需求的产品系列。
从喷嘴到全自动装置，我们将为您提供多种多样的产品方案。
敬请参观单一结构点胶头无法实现的“最新FA·点胶系统”。
参展产品
新产品·新应用将大量展出。
关于展出产品的详情，请查看下方链接或点击产品图片查看。
・ 【新提案】液态金属喷射涂布“Super Jet2”
⇒液态金属应用页面请点击此处。
・ 【新提案】大流量·高速烧结浆料薄膜涂布“MSD3-HF”
・全自动多功能点胶机“FAD2500”
・从各个角度高速、精准喷射润滑脂！“GREASE JET”
・PUR高速密封涂布“HM-MSD3”
・ECU液体密封垫涂布“MOHNO MASTER”
・双组份散热材料涂布“MPP-3-GF-MINI”
・焊锡及银浆不堵塞，可实现微量涂布“DSHN”
此外，我们还将展出众多尖端产品，
欢迎莅临我们的展位，无论是定制需求还是其他任何问题，欢迎随时咨询。
- 2023/04/04
- 公告企业信息“公司沿革”页面更新公告
- 企业信息“公司沿革”已完成改版。
我们对页面进行了优化，旨在为广大用户提供更清晰、更易懂的浏览体验。
今后也请继续给予我们支持与厚爱。
- 2023/04/03
- 公告泰国分公司扩建搬迁公告
衷心感谢您一直以来对本公司产品的支持。
在此通知，本公司泰国分公司因业务扩大，即将搬迁至新址。
全体员工将竭诚努力，进一步提升服务质量，以满足广大客户的需求。
恳请各位继续给予我们一如既往的支持与关照。
＜新址＞
No.36 Soi Bangna -Trad25, Bangnanuea, Bangna, Bangkok 10260 Thailand
＜电话号码＞
号码保持不变。
＜业务开始日期＞
※寄送物品时，请务必确认地址，以免出错。
2023年4月3日
- 2023/03/29
- 公告关于“MuCAD BOOK”软件更新的通知
- 衷心感谢您使用本公司网站。
关于“下载”内容中的“MuCAD BOOK”，我们已按如下内容进行了更新。
如果您所持有的软件版本与最新版本不同，请安装最新版本后使用。
更新开始日期：2023年3月29日
更新内容：修复了轻微故障。
最新版本：VER.1.0.2
- 2023/03/20
- 公告关于“MuCAD BOOK”软件更新的通知
- 衷心感谢您使用本公司网站。
关于“下载”内容中的“MuCAD BOOK”，我们已按如下内容进行了更新。
如果您所持有的软件版本与最新版本不同，请安装最新版本后使用。
更新开始日期：2023年3月20日
更新内容：修复了轻微故障。
最新版本：VER.1.0.1
- 2023/02/22
- 公告大阪制药实验室博览会（Pharma Lab Expo Osaka）参展公告
- 我们将参加2023 大阪制药实验室博览会（PharmaLab EXPO Osaka）。
大阪国际展览中心（Intex Osaka）
本展会是西日本最大的专业展会，汇集了与医药品研究及开发相关的产品与服务。针对这些研发与制造过程中对涂布技术的高要求，我们将展示面向医药、生物及医疗领域的产品系列。
我们将为您提供从喷嘴到全自动装置等多种产品方案。敬请莅临参观单体结构点胶头所无法实现的“最新FA·点胶系统”。
参观需凭邀请函入场，请出示本券电子版或打印携带。（入场时需提供一张名片）
期待各位的光临。
- 2023/01/18
- 公告JFlex参展公告
- 我们将参展2023 JFlex。
东京国际展示场
本展会是致力于为“弯曲、伸展、连接”的5G时代做出贡献的柔性器件专业展会。作为FA（工厂自动化）与点胶机的综合制造商，针对这些研发与制造中对高精度涂布的需求，我们将展示支持超微量涂布领域研发的广泛产品系列。
我们将为您提供涵盖焊锡膏、CIPG/FIPG、散热材料、双组分固化材料、湿气固化材料、PUR（反应型热熔胶）、润滑脂、钎料、助焊剂、UV等材料的专用点胶头，以及从手动、半自动到喷嘴及全自动装置等多种产品方案。敬请参观单体结构点胶头所无法实现的“最新FA与点胶系统”。
参观需要提前注册，请务必不要忘记提前完成注册。
期待各位的光临。
- 2023/01/11
- 公告日本国际电子制造设备暨微电子工业展（NEPCON JAPAN）参展及主办方研讨会公告
- 感谢您一直以来对武藏工程株式会社网站的使用。
我们即将参加于2023年1月25日（周三）至27日（周五）举办的亚洲最大规模电子开发与封装综合展会“NEPCON JAPAN”。
有关NEPCON JAPAN的参展信息及研讨会信息，请点击此处查看。
此外，我司特别演讲已确定举办。
由于采取预先报名制（免费听讲），请通过展会官网进行报名。
【支撑日本制造业的“制造力”特别演讲概要（需报名）】
■日期：2023年1月26日（周四）10:00～10:30
■地点：会议栋6楼 608
■演讲题目：“随心所欲操控液体！改变制造业的尖端点胶高科技”
■URL：https://biz.q-pass.jp/f/6366/inw_tokyo_seminar23/seminar_register
※有意听讲者需提前报名（免费听讲，需报名）。
衷心期待各位届时踊跃参加。
今后也请继续给予支持与厚爱。
- 2022/12/12
- 公告关于本公司网站推荐浏览器的说明
- 为了让您能更舒适地使用本公司网站，建议使用以下浏览器进行浏览。
・Google Chrome 最新版
・Windows Firefox 最新版
・Microsoft Edge 最新版
此外，旧版本可能无法正常显示，
请提前知悉。
请务必在最新的浏览器环境下使用本公司网站。
我们将继续充实网站内容，今后也请多多关照。
- 2022年11月29日
- 公告SEMICON Japan参展公告
- 2022 日本国际半导体展（SEMICON Japan）我们将参展。
・举办日期
2022年12月14日（周三）～12月16日（周五） 10:00～17:00
・地点
东京国际展示场（Tokyo Big Sight）
・展位位置
东2展厅 展位号 APCS-2354
・主要展出产品
1. 支持多头：实现对各种应用的高通用性。“FAD2500”
2. 适用于WLP底部填充，以及PCB、陶瓷基板、引线框架、载板等的高速涂布与高速对位！“FAD5100”
3. 最适合LCM、摄像头模组、扬声器振膜、半导体引线框架！“Super Jet2”
4. 【新产品】支持含填料的散热材料。实现高节拍/高精度涂布。“MSD-3-HF”
5. 即使在有变形的工件上也能实现高速、高精细涂布！“350PC Smart”
关于半导体相关前道工序、后道工序、半导体周边领域（基板、电子元件等）以及其他最新尖端应用产品的咨询或定制等，
欢迎莅临我司展位，随时咨询。
・关于参观
参观需要提前注册，请务必不要忘记提前进行注册。
期待各位的光临。
- 2022年11月24日
- 公告接着接合EXPO参展公告
- 我们将参加2022 接着与接合EXPO。
・举办日期
2022年12月7日(周三)～12月9日(周五) 10:00～18:00（最后一天至17:00）
・地点
幕张国际展览中心
・展位位置
7号馆 展位号47-30
・主要展出产品
1. 垫片密封（CIPG/FIPG）涂布的最佳解决方案。“MOHNOMASTER”
2. 双组分混合材料精密涂布的最佳选择。“DUAL-MPP”
3. 适用粘度范围高达1,000,000mPa・s。“Super Hi Jet”
4. 【新开发】带不停机对位功能的桌面式涂布机器人“370pc SKY”
5. 【新产品】完全对应工业4.0的全功能数字控制点胶机“ML-8000X”
6. 支持多头：实现对各种应用的高通用性。“FAD2500”
7. 实现涂布检查工序完全自动化。“TAI1000”
8. 实现桌面式全自动点胶机自动化！“TAD1000”
此外，关于面向汽车、电子零部件、IT、生物、医疗领域的最新产品咨询及定制等，
欢迎莅临我司展位，随时垂询。
・关于参观
参观需注册邀请函，请务必提前完成注册。
期待您的光临。
- 2022年11月24日
- 公告“热门应用”内容【药液填充&封盖系统】更新公告
- 在“热门应用”栏目中，我们发布了近期备受关注的涂布应用，以及
通过引入我司点胶机解决生产现场课题的案例。
新增了医疗与生物相关的涂布应用。
热门应用
・药液填充与封盖系统
- 2022年11月14日
- 公告“热门应用”内容【液态金属涂布】更新公告
- 在“热门应用”栏目中，我们发布了近期备受关注的涂布应用，以及
通过引入我司点胶机解决生产现场问题的案例。
新增内容如下：
热门应用
・液态金属涂布
- 2022年10月21日
- 公告名古屋NEPCON JAPAN参展公告
我们将参加2022年名古屋国际电子工业展览会（NEPCON JAPAN）。
・举办日期
2022年10月26日（周三）～10月28日（周五） 10:00～17:00
・地点
名古屋国际展示场（Portmesse Nagoya）
・展位位置
展位号 14-50
・主要展出产品
1. 密封垫圈（CIPG/FIPG）涂布的最佳解决方案。“MOHNOMASTER”
2. 双组分混合材料精密涂布的最佳选择。“DUAL-MPP”
3. 适用粘度范围高达 1,000,000mPa・s。“Super Hi Jet”
4. 进化至最快 333shot/s！！大幅缩短生产节拍时间。“AEROJET”
5. 含填料散热材料高速涂布的最佳选择。“MSD3-HF”
6. 实现高清晰度、薄膜涂层。“CV-12”
7. 将螺丝锁紧工序半自动化！“螺丝锁紧机器人”
8. 无需遮蔽，无飞溅，从大范围到点涂层均可自由控制。“FCD1000”
9. 支持多头：实现对各种应用的高通用性。“FAD2500”
10. 将涂布检查工序完全自动化。“TAI1000”
11. 将桌面型全自动点胶机自动化！“TAD1000”
此外，我们还将展出众多面向汽车、电子零部件、IT、生物及医疗领域的最新产品，
欢迎莅临我司展位，就定制化等事宜进行咨询。
・关于入场券
入场需注册入场券，请务必提前完成注册。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2022年10月11日
- 公告诹访圈工业博览会参展公告
我们将参加 2022 诹访圈工业博览会。
・举办日期
2022年10月13日(周四)～10月15日(周六) 10:00～16:00（最后一天仅至15:00）
・地点
诹访湖活动大厅
・展位位置
展位号 C-51
・主要展出产品
1. 【业绩丰富】最适合双液混合材料的精密涂布。“双液混合涂布系统”
2. 从研究、试制到量产的涂布平台。“带PC控制图像识别功能的台式机器人 350PC Smart”
3. 完全对应工业4.0，全功能数字控制点胶机。“ML-8000X”
4. 将螺丝锁付工序半自动化！“螺丝锁付机器人”
5. 高精度液体喷射，实现生产力飞跃提升！“SuperJet2”
6. 一机两用！集“粉体填充”与“液体填充”于一体！“粉体+液体自动填充系统”
此外，我们还将展出众多面向汽车、电子零部件、IT、生物、医疗领域的最新产品，欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，都请随时咨询。
・关于参观
参观需要提前进行参观登记，请务必注意不要忘记注册。
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2022年9月22日
- 公告制造业博览会参展公告
- 我们将参加2022 制造业博览会（モノづくりフェア）。
・举办日期
2022年10月5日（周三）～10月7日（周五） 10:00～17:00（最后一天至16:00）
・地点
福冈海洋会展中心（マリンメッセ福岡）
・展位位置
A馆 展位号：AW-02
・主要展出产品
1. 【新开发】粉末分装与称重合二为一！“填充与自动填充系统”
2. 用于PCR检测试剂盒制造。实现管装填充与旋盖自动化。“药液与旋盖系统”
3. 完全支持工业4.0，全功能数字控制点胶机。“ML-8000X”
4. 实现桌面型全自动点胶机自动化！“TAD1000”
此外，我们还将展出众多面向汽车、电子零部件、IT、生物及医疗领域的最新产品。欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，均可随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先登记，请务必提前注册，以免遗忘。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2022年9月12日
- 公告SEMICON TAIWAN参展公告
- 我们将参展 2022 SEMICON TAIWAN。
・举办日期
2022年9月14日(周三)～9月16日(周五) 10:00～17:00（最后一天至16:00）
・地点
TWTC Nangang Exhibition Center (台北)
・展位位置
4F Stand No.L0528(Dou Yee Enterprises展位内)
1F Stand No.I2716 (Hypersonic展位内)
・展示内容
我们将集中展示在智能手机、汽车、MEMS为中心的半导体及封装领域，以及周边领域的制造工艺中，有助于实现高精度、微量点胶、粘接、接合工艺的最尖端点胶系统及全自动点胶机。
如果您在点胶工艺方面有任何疑问，或者正在考虑提高生产效率、降低成本，又或者对最尖端的点胶技术感兴趣，欢迎莅临我司展位。
期待各位的光临。
- 2022年9月5日
- 公告ML-8000X新产品发布限时促销活动公告
- 感谢您一直以来对武藏工程株式会社网站的关注与支持。
此次，随着新产品ML-8000X的发布，我们将以限时优惠价格为您提供服务。
关于应对粘度变化的液体材料的“支持上位通信的全功能数字控制点胶机 ML-8000X”的活动页面请点击此处。
详情请咨询我们或联系各营业网点。
今后也请继续给予支持与厚爱。
- 2022年8月22日
- 公告关于参加日本科学仪器展（JASIS）的通知
- 我们将参加2022 JASIS展会。
・举办日期
2022年9月7日（周三）～9月9日（周五） 10:00～17:00
・地点
幕张国际展览中心
・展位位置
6号馆 展位号 6B-302
・主要展出产品
1. 【新开发】粉末分装与称重合二为一！“充填&自动充填系统”
2. 用于PCR检测试剂盒制造。实现管装充填&旋盖自动化。“药液&旋盖系统”
3. 自动稀释至指定倍率。可直接放入分析仪器。“分析前处理用分注・稀释系统”
4. 稀释时自动对准标线！“自动定容系统”
此外，我们还将展出众多面向医药、生物、医疗领域的尖端产品，欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他问题，欢迎随时咨询。
・关于参观
参观需进行预先入场登记，请务必提前注册，以免遗忘。
欢迎随时咨询。
期待您的光临。
- 2022年7月26日
- 公告“常见问题”内容更新公告
- 内容“常见问题”已更新。
- 2022/07/14
- 公告“推荐应用”内容更新公告
- 在内容“热门应用”中，我们发布了近期备受关注的涂布应用，以及
通过引入我司点胶机解决生产现场课题的案例。
热门应用
・单组份/双组份散热材料涂布
・非接触式喷射点胶
・无掩膜涂层
・3D对位/仿形涂布
- 2022/06/28
- 公告关于参加 Pharma Lab EXPO（日本国际制药原料及设备展览会）的公告
- 我们将参加2022年 制药实验室博览会（PharmaLab EXPO）（日本国际医药原料药及中间体展览会）。
・举办日期
2022年7月13日（周三）~7月15日（周五） 10:00~18:00（最后一天至17:00）
・地点
东京国际展示场（Tokyo Big Sight）
・展位位置
西展示楼1F 展位号 12-9
・主要展出产品
1. 【新开发】一机两用！“粉体”与“液体”填充。“粉体+液体自动填充系统”
2. 用于PCR检测试剂盒制造。实现试管填充与加盖自动化。“药液与加盖系统”
3. 对应免疫层析法，在病毒感染症检测设备制造中发挥威力。“免疫层析抗体划线设备”
4. 自动稀释至任意指定倍率。可直接放入分析装置。“分析前处理用分注与稀释系统”
此外，我们还将展出众多面向医药、生物、医疗领域的最新产品，欢迎莅临我司展位，无论是定制需求还是其他任何问题，都请随时咨询。
・关于邀请函
入场需要注册邀请函，请务必提前完成注册。
欢迎随时咨询。
期待各位的光临。
- 2022/06/24
- 公告关于新增支持语言的公告
- 感谢您一直以来对本公司官网的支持。
为了让更多国家的用户能够使用，我们将支持语言从5种增加到了10种。
【新增语言】德语、法语、泰语、越南语、印度尼西亚语
今后我们将继续发布各类信息，敬请期待。
- 2022/05/31
- 公告关于参加JISSO PROTEC展会的公告
- 我们将参加2022 JISSO PROTEC。
・举办日期
2022年6月15日(周三)~6月17日(周五) 10:00~17:00
・地点
东京国际展示场(Tokyo Big Sight)
・展位位置
东4展厅 展位号 4E-04
・主要展出产品
1. 全自动多功能点胶机“FAD®2500”
2. 全自动基板涂覆机“FCD®1000”
3. 涂布检查机“TAI1000”
4. 【新开发】带不停机对位功能的台式涂布机器人“370pc SKY”
5. 【新产品】完全对应工业4.0的全功能数字控制点胶机“ML-8000X”
6. 【新产品】支持料桶的2液散热材料涂布系统“MPP-GF-HF”
・关于举办的研讨会
我们将讲解电子元件组装的专业知识及行业最新动态。
标题：助力封装与组装的MUSASHI点胶技术
- 2022/05/31
- 公告FOOMA JAPAN展参展公告
- 我们将参加2022 FOOMA JAPAN。
・举办日期
2022年6月7日(周二)~6月10日(周五) 10:00~17:00
・地点
东京国际展示场(Tokyo Big Sight)
・展位位置
东3展厅 展位号 3C-51
・主要展出产品
1. 粉体填充与称重系统
2. 糖果造型
3. 可制作理想形状的“装饰造型系统”
4. 巧克力积层“3D食品打印机”
5．可喷射材料进行描绘的“多色装饰系统”
・关于预先登记参观
参观需提前进行预先登记，请务必不要忘记提前注册。
预先登记参观
期待各位的光临。
- 2022/04/08
- 公告关于网站改版的公告
- 感谢您一直以来对武藏工程株式会社（Musashi Engineering, Inc.）网站的使用。
今天，我们对网站进行了全面改版。
本网站采用了响应式设计，您也可以通过智能手机和平板终端进行浏览。
此外，您在旧版网站注册的会员信息无法在新网站中使用。
给您带来不便，敬请谅解，并请您重新进行登录注册。
今后，我们将继续努力提供对大家有用的信息，并不断充实网站内容。
希望您能一如既往地给予支持。
- 2022/04/08
- 公告关于参加 2022 年名古屋机械要素技术展的公告
- 我们参加了2022年名古屋机械要素技术展。
衷心感谢各位的莅临。
・举办日期
2022年4月13日(周三)~4月15日(周五) 10:00~17:00
・地点
名古屋国际展示场 (Portmesse Nagoya)
・展位位置
第1展示馆 展位号 3-24
・展会网址
https://www.japan-mfg-nagoya.jp/ja-jp/about/mtech.html
・展会介绍
作为No.1点胶机综合制造商，针对ADAS等自动驾驶技术的升级、EV/PHV开发不断推进的汽车行业、5G通信开发不断推进的智能手机及可穿戴设备、以利用传感器的IoT为中心的功率器件、MEMS领域等研究开发与制造中的高难度涂布需求，我们将以最尖端的高精度点胶技术和通过涂布诀窍磨练出的FA技术为您提供解决方案。
期待各位的莅临。
- 2022/04/08
- 公告关于参加 2022 年关西粘合与连接技术展览会（Adhesives & Bonding Expo）的公告
- 我们参加了2022年关西粘合接合EXPO。
衷心感谢各位的莅临。
・举办日期
2022年5月11日(周三)~5月13日(周五) 10:00~17:00
・地点
大阪国际展览中心 (Intex Osaka)
・展位位置
5号馆 展位号 15-3
・展会网址
https://www.joining-expo.jp/
期待各位的莅临。
- 2022/04/08
- 公告关于参加横滨“人与车科技展”的公告
- 我们将参展2022年日本汽车工程学会（JSAE）横滨展。
・举办日期
2022年5月25日（周三）~5月27日（周五） 10:00~18:00（最后一天至17:00）
・地点
横滨国际平和会议场（Pacifico Yokohama）
・展位位置
展位号：63
・主要展出产品
1. 全自动涂覆设备“FCD1000”
2. 高粘度非接触式喷射点胶机“Super Hi Jet”
3. 支持上位通讯的全功能数字控制点胶机“ML-8000X”
4. 高性能螺杆点胶机“MOHNOMASTER”
5. 双液混合型大容量容积计量式数字控制点胶机 MEASURING MASTER “MPP-3”
6. 电解液填充泵“JUSTRO PUMP”
7. 双头螺纹精密实心喷嘴“DSHN-M2”
・展会网址
https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/
期待您的莅临。此外，参观展会需要提前进行预登记，请务必不要忘记提前注册。
