原材料价格上涨导致焊膏成本负担加重｜利用点胶机提高使用效率以降低成本

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什么是焊膏涂布？

焊锡涂布是指将电子元器件电气接合所需的焊锡，以适当的量配置到印制电路板（基板）等必要位置的工序。焊锡涂布主要使用焊锡膏，通过印刷机或点胶机进行涂布。

焊膏涂布方法

①通过印刷机（丝网印刷）进行涂布

在印刷机中，将焊锡膏供给到根据涂布图案开孔的印刷掩膜（以下简称掩膜）上，通过刮刀挤压来配置焊锡膏，因此可以一次性进行大范围涂布，但由于涂布量是由掩膜的厚度来控制的，因此难以改变涂布的厚度（涂布量）。

②通过点胶机进行涂布

点胶机虽然可以自由自在地改变涂布量，但如果涂布位置较多，则需要花费时间。

焊膏涂布方法 印刷机与点胶机对比

涂布方法		优势	缺点
印刷机	通过丝网印刷涂抹焊锡	可一次性涂布大范围 可进行高速处理 易于实现少品种大批量生产	残留在掩膜版上的材料会造成浪费 涂布形状和布局受限 每种工件品种都需要掩膜 难以应对凹凸面等的涂布
点胶机	通过点胶机涂抹焊锡	材料使用效率高 易于更改涂布量和涂布形状（图案） 可以对有凹凸的基板进行涂布 易于进行多品种少量生产	不适合大范围涂布 大量处理耗时长

根据上述优缺点，印刷机和点胶机需要根据生产规格和工件形状进行区分使用。

虽然根据表格进行区分使用很重要，但根据生产工序的不同，有时也需要同时使用印刷机和点胶机，因此必须根据产品和工序选择并组合最合适的方案。

点胶机涂布焊锡的课题

以上介绍了焊膏的涂布方法，但由于以下课题，使用点胶机进行焊膏涂布被认为难以实现持续稳定的涂布。

为了解决这些课题，我司开发了全球首款实现焊膏非接触式稳定涂布的“HyperSolderJet”。

我司新解决方案
焊锡膏喷射点胶机
“HYPER SOLDERJET®”

“HyperSolderJet”是一款能够非接触式稳定喷射焊膏的喷射点胶机。通过彻底分析堵塞原因，利用独特结构和新技术实现了稳定的微量涂布。此外，通过根据焊膏配方差异优化涂布条件，进一步提高了稳定性。该技术也可应用于含颗粒的膏体，支持银浆（Ag paste）和金浆（Au paste）的非接触式涂布。

此外，它不仅抗堵塞能力强，还实现了φ100μm（1mm的十分之一）的点涂，即在肉眼无法辨别的超微小区域进行涂布。

Type8 φ100μm
100万次点胶后

该涂布技术适用于智能手机、PC电源电路以及车载电子设备所用二极管的夹片安装，能够应对窄间距部位防止溢出和桥接等高精度涂布需求。此外，它还被应用于精度要求极高的晶体元件封装工序中。

有关HYPER SOLDERJET®的规格等详细信息，请参阅以下宣传册。

HYPER SOLDERJET®

锡膏喷射

 

激光焊接系统介绍

焊接

在使用焊膏进行贴装时，需要先涂抹焊膏，再通过加热使其熔化以完成接合。其中一种代表性的方法是回流焊。回流焊是表面贴装技术（SMT）中常见且被广泛采用的焊接方法之一。在涂抹焊膏后，通过回流焊炉进行加热，使焊膏熔化、接合，最后经冷却固化，从而完成贴装。

然而，随着电子设备功能日益强大，使用不耐热元件的情况也在增加。在对基板整体进行均匀加热的回流焊过程中，可能会导致不耐热的贴装元件发生变形或劣化，从而引发成品故障。

通过激光照射进行焊锡接合

因此，“激光焊接”备受关注，它通过照射激光使局部发热，从而熔化焊膏并进行接合。由于激光焊接仅对照射部位进行局部加热，因此可以将对非接合部位的热影响降至最低。

为了避免因热量导致的产品不良，我司提供了一套解决方案，可在同一系统中实现焊膏的局部涂布以及激光的局部熔化与接合。

DISPENSE
LASERMASTER

解说视频

有关DISPENSE LASERMASTER规格等详细信息，请参阅下方的宣传册。

DISPENSE LASERMASTER

DISPENSE LASERMASTER

 

回流焊与激光焊接的比较

总结

在选择焊膏涂布方式时，根据生产量、涂布精度、对象物形状及材料特性来选择最佳方法至关重要。近年来，由于贴装元件和基板形状的多样化，通过印刷方式进行高精度焊膏涂布的情况变得越来越困难。相比之下，点胶机能够灵活应对各种涂布需求，因此可以针对各种基板和工件形状实现稳定的涂布。

此外，针对焊膏价格上涨的问题，由于印刷工艺特性容易产生材料损耗，而点胶机仅需涂布所需量，因此有望通过减少材料浪费来实现成本削减。

综上所述，点胶机进行焊膏涂布的应用前景将愈发广阔。关于焊膏涂布的相关课题及最佳方案探讨，欢迎随时咨询拥有多年涂布技术积累的武藏高工（Musashi Engineering）。

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点胶机

锡膏喷射

 

其他涂布装置

DISPENSE LASERMASTER

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